發(fā)布時(shí)間:2026-03-10
作者:鑄造頭條
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3月9日,美利信發(fā)布定增預(yù)案修訂稿,在募集資金總額不超12億元的框架下,大幅加碼半導(dǎo)體裝備精密結(jié)構(gòu)件項(xiàng)目投入,凸顯其搶占半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化賽道的戰(zhàn)略決心。

根據(jù)修訂方案,公司將 “半導(dǎo)體裝備精密結(jié)構(gòu)件建設(shè)項(xiàng)目” 總投資由5.51億元上調(diào)至7.42億元,擬使用募資金額從5億元增至7億元;同時(shí)下調(diào)通信及汽車零部件可釬焊壓鑄項(xiàng)目募資至2.5億元,補(bǔ)充流動(dòng)資金及還貸金額增至2.5億元。該項(xiàng)目由子公司重慶渝萊昇精密科技在重慶巴南區(qū)實(shí)施,建設(shè)期24個(gè)月,將通過廠房改造、設(shè)備購(gòu)置與團(tuán)隊(duì)引進(jìn),擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備核心結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能。
美利信在半導(dǎo)體領(lǐng)域已完成初步布局,憑借液冷散熱與可釬焊壓鑄融合技術(shù)優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量供貨并與頭部設(shè)備廠商建立穩(wěn)定合作,當(dāng)前半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在手訂單超5億元。此次加碼主要針對(duì)下游產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的訂單增長(zhǎng),解決現(xiàn)有產(chǎn)能瓶頸,滿足半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化替代的市場(chǎng)需求。
此次募資結(jié)構(gòu)調(diào)整,是美利信 “核心業(yè)務(wù)深耕 + 新興業(yè)務(wù)拓展” 雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略的落地舉措。在鞏固通信與汽車壓鑄主業(yè)的同時(shí),公司將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)作為第二增長(zhǎng)曲線,通過產(chǎn)能升級(jí)進(jìn)一步切入半導(dǎo)體設(shè)備核心供應(yīng)鏈,助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控發(fā)展。
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