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美利信將加大半導(dǎo)體精密結(jié)構(gòu)件項目投入

發(fā)布時間：2026-03-10

作者：鑄造頭條

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3月9日，美利信發(fā)布定增預(yù)案修訂稿，在募集資金總額不超12億元的框架下，大幅加碼半導(dǎo)體裝備精密結(jié)構(gòu)件項目投入，凸顯其搶占半導(dǎo)體國產(chǎn)化賽道的戰(zhàn)略決心。

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根據(jù)修訂方案，公司將 “半導(dǎo)體裝備精密結(jié)構(gòu)件建設(shè)項目” 總投資由5.51億元上調(diào)至7.42億元，擬使用募資金額從5億元增至7億元；同時下調(diào)通信及汽車零部件可釬焊壓鑄項目募資至2.5億元，補(bǔ)充流動資金及還貸金額增至2.5億元。該項目由子公司重慶渝萊昇精密科技在重慶巴南區(qū)實施，建設(shè)期24個月，將通過廠房改造、設(shè)備購置與團(tuán)隊引進(jìn)，擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備核心結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能。

美利信在半導(dǎo)體領(lǐng)域已完成初步布局，憑借液冷散熱與可釬焊壓鑄融合技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)產(chǎn)品批量供貨并與頭部設(shè)備廠商建立穩(wěn)定合作，當(dāng)前半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在手訂單超5億元。此次加碼主要針對下游產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的訂單增長，解決現(xiàn)有產(chǎn)能瓶頸，滿足半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化替代的市場需求。

此次募資結(jié)構(gòu)調(diào)整，是美利信 “核心業(yè)務(wù)深耕 + 新興業(yè)務(wù)拓展” 雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略的落地舉措。在鞏固通信與汽車壓鑄主業(yè)的同時，公司將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)作為第二增長曲線，通過產(chǎn)能升級進(jìn)一步切入半導(dǎo)體設(shè)備核心供應(yīng)鏈，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控發(fā)展。



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