美利信: 正拓展半導體和儲能領域
發(fā)布時間:2025-09-12
作者:上游新聞
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9月11日,精密壓鑄件領先企業(yè)美利信在重慶召開2025年第二次臨時股東大會,高票通過相關議案。美利信有關負責人表示,在堅持汽車和通信精密件壓鑄主業(yè)的同時,正在拓展半導體、儲能等新領域。
該次股東會于當天下午二點半在重慶市巴南區(qū)天安路美利信公司總部召開,董事長兼總經(jīng)理余亞軍主持,部分高層線上參加。
同與會者交流時,美利信有關負責人表示,公司正在拓展半導體、儲能等新領域。
美利信全資子公司渝萊昇業(yè)務范圍主要涉及半導體器件專用設備制造、金屬表面處理、精密制造等,目前已配套上海、深圳等國內(nèi)行業(yè)頭部客戶。
今年1月,為支持“極端散熱場景技術突破”、“鋁鎂合金輕量化材料創(chuàng)新”方面的研發(fā),美利信成立了美利信(上海)公司,與上海交通大學、同濟大學等共建熱管理及材料聯(lián)合實驗室,為通信基站、儲能系統(tǒng)、新能源汽車、芯片與算力中心等領域提供全生命周期熱管理解決方案,通信、儲能業(yè)務已進入諾基亞、正浩等客戶供應體系。